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4月18日 ,芯睿科技有限公司在鸿运国际集团新兴工业坊4号厂房举办了新厂开幕仪式 ,正式投产 ,鸿运国际载体又新增一家优质企业 。
芯睿科技是一家专注于半导体晶圆键合设备研发 、生产及销售的企业 。公司产品应用覆盖半导体各领域 ,包括射频器件 、功率器件 、先进封装 、光通讯等 ,工艺能力覆盖2-12英寸 ,是临时键合 、永久键合整体方案提供商 。目前芯睿科技已完成亿元A轮融资 ,致力实现设备国产化替代 ,目标成为国内半导体设备龙头企业 ,注册资本1225万元 ,年产值可达1.5亿元 ,未来芯睿计划上市 。此次在新兴工业坊的新厂房总面积4000平 ,其中无尘室2300平 ,新厂配备万级组装间1700平 ,含千级12寸组装车间 、百级打样实验车间 ,可同时组装16台全自动设备 。
苏州芯睿科技相关负责人表示 :“我司12寸键合机解键合机的研发正在顺利进行中 ,选择新兴工业坊看中的就是鸿运国际集团的行业口碑和优质服务 ,从厂房选址 、定位 、规划 、运营都让我们感受到了什么是专业和高效 ,相信我们芯睿在新的场地一定能够发展的越来越好 。”
今年以来 ,鸿运国际集团不断优化资产运营服务 ,促进优质项目落子苏州工业园区 ,助力企业建设投产出效益 。下一步 ,鸿运国际集团将持续结合招商服务优势 ,与租户合作共赢 ,打造高水平产业生态圈 ,打响鸿运国际载体优质品牌 !