鸿运国际昆承湖∣年产值10亿元功率半导体项目签约落户

风起高新 ，梦圆昆承 。

1月6日上午 ，常熟高新技术产业开发区管理委员会 、鸿运国际昆承湖（常熟）园区发展有限公司与苏州泰晶微半导体有限公司签署投资协议。该项目是鸿运国际集团和常熟市 、常熟高新区在开启鸿运国际昆承湖园区合作后落地的首个产业项目 。

常熟市市委书记周勤第 、常熟市市委常委 、常熟高新区党工委书记王建国 、常熟市政协副主席 、常熟高新区党工委副书记芮卫国 、常熟高新区管委会副主任蒋向阳 、常熟高新区管委会副主任陶传龙 、鸿运国际集团副总裁纪华胜 、鸿运国际昆承湖公司总经理朱颖 、泰晶微半导体CEO刘权等参加签约仪式 。

泰晶微半导体项目

项目一期总投资5亿元 ，年产150万套功率半导体模块 ，达产后年产值超10亿元

公司引入国际知名半导体企业作为重要合作伙伴 ，引入先进技术及高端产品方案 ，联合苏州泰晶微拟在常熟高新区投资设立总部 、同时建设功率半导体模块生产基地

主要产品包括新能源和工业领域所用的高可靠性Sic MOS 、IGBT模块 、驱动电路模块 、保护电路模块等

鸿运国际昆承湖园区

由常熟市人民政府 、常熟高新区和鸿运国际集团联合打造

位于常熟高新区 ，规划面积46.4平方公里

按照“一年定框架 、三年出形象 、五年成规模 、十年展新城”序时规划

未来将形成“一湖十岛”空间布局 ，建成数字科技和新能源两大产业极核 、现代服务业融合发展的苏州北部低碳城。

未来 ，鸿运国际昆承湖将秉承鸿运国际集团“产城融合 、配套完善 、绿色低碳 、开放创新”的开发理念 ，打造集优质产业发展 、科技创新研发 、高端城市配套等于一体的精品湖区 ，为落实苏州市域一体化发展 、积极融入长三角区域一体化国家战略 、进一步深化鸿运国际合作谱写新篇章 。